黑龙江陶瓷线路板-陶瓷厚膜线路板-厚博电子(多图)的详细描述：

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与薄膜混合集成电路相比，厚膜混合集成电路的特点是设计更为灵活、工艺简便、成本低廉，特别适宜于多品种小批量生产。在电性能上，它能耐受较高的电压、更大的功率和较大的电流。厚膜微波集成电路的工作频率可以达到 4吉赫以上。 [2] 它适用于各种电路，特别是消费类和工业类电子产品用的模拟电路。 

电气性能：

项目	规格
阻值範圍	1Ω～10MΩ
阻公差	滑動阻±5.0% ±10% ±15% ±20% 固定阻±1.0%±5.0% ±10% ±15% ±20%
阻溫度系數	1Ω≤R<10Ω 1MΩ≤R<10MΩ             ±500PPM/℃ 10Ω≤R<1MΩ                ±300PPM/℃
有效行程（角度）	0度～360度

 

 

电气性能：

耐磨性	≥500萬次	以符合本産品標准的耐磨性測試夾具裝配固定好元件，啓動耐磨實驗進行耐磨性測試，每兩個行程（即一個來回）爲1次，依次類推進行反複實驗。500萬次後産品指標符合要求。
性度	≤2%	以符合本産品標准的耐磨性測試夾具裝配固定好元件進實驗，檢測産品在不同度時的阻輸出曲與理想擬合直小偏差的比值。
絕緣阻	≥1000MΩ	在基片與間施加100V直流壓，通1.0min後測試絕緣阻值。
耐焊接	外觀損傷 △R≤±（1.0%R+0.05Ω）	將元件浸入焊料槽內深達10mm，焊料槽內溫度爲270±5℃，浸入時間10s±1s,在室溫放置1～2小時。用溶劑將多余焊劑清洗衣掉，然後測量阻值。

 

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增加了调阻可靠性，同时可保持机台温度的稳定性

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